在采用多管馈能的微波炉腔中,情况要复杂得多。对单管来说,大的失配就是全反射,这时管内振荡功率无法输出而全部耗散在管内;但在多管系统中,向某一管子耦合进去的是许多管子功率的某种叠加,这一总功率会超过甚至会大大超过单管的输出功率,从而造成某一管内阴极的急剧温升,使得钍原子大量蒸发而变成纯钨阴极。如果仍然采用原有的电源变压器,不变的灯丝电压,管子就无法起振,即使起振,也只会激励在非
模式上。这就是通常所说的“跳模”现象。

。因此在设计这类大容积的工业微波炉时就有许多不同的考虑原则,但主要还可归纳为以下几个因素:
1、
具有足够高的微波功率密度;
2、
具有足够多的模式数,以保证炉内微波场强分布的均匀性;
3、
与微波源具有良好的耦合方式,保证足够高的耦合效率;
4、
避免炉内尤其是耦合口附近产生因高水汽产生的高频击穿;
5、
具有良好的防泄漏装置,保证操作位上的人员的安全性。

于是设备制成后就极有可能产生各管之间的交叉耦合现象,这种现象的后果,轻则降低各管的输出功率和效率,重则损坏管子,使管子产生非寿命终了的失效。这种现象实际上与相控阵天线设计中遇到的各天线元之间的互耦现象是非常类似的。从相控阵天线理论中我们知道,这种各天线元之间的耦合产生四个效应,其中一个就是改变了每一个辐射元的输入阻抗,使其与单独辐射的输入阻抗发生了改变。在多管馈能时与单管馈能时的这一阻抗的改变,就会导致耦合效率的变化。如果我们在设计单管馈能时达到了佳匹配,那么这种交叉互耦现象的出现只会导致耦合效率的下降,导致输出功率的下降。这一下降程度则取决于交叉耦合的情况,目前尚无非常成功的设计范例和程序,而完全依靠实际经验来摸索。

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